구미시, LB세미콘과 전력반도체 후공정 라인 증설 투자 MOU 체결

구미시가 9월 30일(수) 오후 3시 시청 대회의실에서 LB세미콘㈜과 전력반도체 후공정 라인 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 협약식에는 이대교 LB세미콘㈜ 대표이사, 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석했다.

양해각서에는 반도체 패키징 공정 가운데 웨이퍼에 얇은 유리막을 입혔다가 가공 후 다시 떼어내는 전력반도체 후공정 라인 건설에 관한 협력 방향이 담겼다. 시는 지자체의 적극적인 협조와 기업의 미래 전략이 결합된 모범적인 재투자라고 평가했다. 유치 과정에서는 경상북도와 구미시의 행정 지원, 한국산업단지공단의 협조가 뒷받침됐다.

LB세미콘㈜은 2000년부터 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 범핑, 테스트, 후공정, 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공해 온 회사다. 최근에는 전력반도체와 시스템반도체 등 고부가 후공정 영역으로 사업을 넓히고 있다.

시는 이번 투자로 신규 고용 창출, 구미산단 첨단 기술 고도화, 반도체 후공정 핵심 부품 공급망 안정화 효과를 기대하며 원활한 가동을 위한 행정 지원을 이어갈 방침이다. 김장호 구미시장은 “2004년부터 구미산단과 함께해 온 LB세미콘㈜의 투자가 차세대 반도체 산업을 이끌 발판이 되고 지역경제 활성화로 이어지길 기대한다”고 말했다.