LB세미콘, 구미에 전력반도체 후공정 라인 증설… 경북도·구미시와 투자 MOU

경상북도와 구미시는 9월 30일 구미시청에서 LB세미콘㈜과 투자양해각서(MOU)를 체결했다. 협약식에는 이남억 경상북도 공항투자본부장, 김장호 구미시장, 이대교 LB세미콘 대표이사 등이 참석했다.

LB세미콘은 협약에 따라 구미시에 웨이퍼를 얇은 유리막으로 임시 접합했다가 가공 후 분리하는 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 등 전력반도체 후공정 라인을 증설한다. 경북도와 구미시는 인허가와 인프라 지원 등으로 원활한 투자와 가동을 뒷받침한다.

이번 투자는 AI 시대에 수요가 커지는 고부가가치 반도체 시장을 선점하고 글로벌 공급망의 핵심 파트너 위상을 굳히려는 것이다. 신규 고용 창출, 구미산단 첨단 기술 고도화, 반도체 후공정 핵심 부품 공급망 안정화에도 기여할 것으로 기대된다.

LB세미콘은 2000년 설립한 반도체 후공정 전문기업이다. 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC)를 대상으로 범핑, 테스트, 백엔드, 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공한다.

이남억 공항투자본부장은 “이번 투자는 구미 반도체 특화단지의 후공정 경쟁력을 한층 강화하고, 경북이 AI 시대를 선도하는 완결형 반도체 산업생태계를 구축하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다”고 말했다.